PRO IT
HomeNewsLinksContact UsSearch

Wieści RSS

Gadu-Gadu

Gościmy

Naszą witrynę przegląda teraz 32 gości 

Statystyka

Użytkowników : 42
Artykułów : 354
Odsłon : 1137385

Wiodące marki

Asus

3COM

Kyocera

CISCO

 

ASUS Fusion Thermo: hybrydowe chłodzenie płyty głównej - złożono wniosek patentowy PDF Drukuj Email
Wpisany przez Paweł Guzek   
środa, 25 lipca 2012 11:57

Firma ASUS złożyła wniosek patentowy na Fusion Thermo, a więc hybrydowy radiator na sekcję zasilania płyty głównej.

ASUS Fusion Thermo: hybrydowe chłodzenie płyty głównej - złożono wniosek patentowy

ASUS Maximus V Formula to bez wątpienia oryginalna płyta główna, która wyróżnia się nietypowym chłodzeniem sekcji zasilania. Układ ten nosi nazwę Fusion Thermo i składa się z aluminiowego radiatora o ponadprzeciętnych możliwościach rozpraszania ciepła.

Kluczową kwestią w przypadku tej konstrukcji jest jej hybrydowa budowa – w radiatorze umieszczono obok siebie ciepłowód oraz kanał wodny z galwanicznymi zakończeniami. Oczywiście nic nie stoi na przeszkodzie, aby układu używać wyłącznie jako pasywnego (sam radiator), ale po podłączeniu chłodzenia cieczą można uzyskać temperatury niższe nawet o 30%.

Warto również wspomnieć, iż Fusion Thermo zyskało uznanie dwunastu największych producentów elementów chłodzenia cieczą – pośród nich znalazł się m.in. EKWB, Swiftech, Danger Den, AquaComputer i Koolance.

Nowoczesne chłodzenie w całości zostało zaprojektowanie w zakładach firmy ASUS i dla tego złożono na nie wniosek patentowy. Jesteśmy ciekaw jak wpłynie on na płytę ASRock Z77 OC Formula, w której zastosowano podobne rozwiązanie.

 

źródło: benchmark.pl

 
 
Menu główne
Start
Kontakt
Webmastering
Fiskalizacja
Monitoring IP
Wiadomości
Ciekawostki
Serwis
Projekty
Plikownia
Inne menu
Szukaj
Linkownia
Mapa serwisu
Kronika
Webmastering

Webmastering

Fiskalizacja

Fiskalizacja